紫外激光加工技术在硅晶圆中的运用出世

2020-09-25 13:52:23 来源: 吴忠信息港

紫外激光加工技术在硅晶圆中的运用

硅材料是地壳中最为丰富的元素半导体,是电子器件中主要的原材料,广泛应用于大规模集成电路领域,我们所熟知的产品有晶圆。晶圆是半导体行业中最前沿的技术产品,切的半导体技术从晶圆开始,晶圆我们常称之为硅晶片或硅晶圆。晶圆的加工是半导放大故障规模、范围。体制程中的重要环节,其加工制成也体现着个国家的先进技术,代表着国家的竞争力。

紫外激光加工技术应用到硅晶圆中的设备有紫外激光切割机和紫外激光打标机,分别对应的是晶圆划线和晶圆打标。

硅晶圆激光切割

硅晶圆在制作进程中通常是制作成分成6/8/12/18寸等多规格晶圆,包括了大量的晶片,应用到半导体制程中需要将晶圆中的晶片切割成个个小片,再封装到半导体元器件中。这个工艺制程就需要用到紫外激光切割机,对晶圆进行划片,在裂片的方式加工。

传统的加工方式采取的是刀片的加工模式,而随着晶圆制程的改进,和材料的运用,晶圆的硬度愈来愈高,对加工的要求愈来愈高,紫外激光技术的应用很好的解决了这类继续怀抱血战到底的决心缺点,尤其是12寸晶圆加入碳粉后,硬度更高,紫外激光切割机的技术优势也就更明显。

目前,紫外激光切割机应用到晶圆中采取的是高功率紫外激光器,利用物镜作为光斑聚焦镜,通过高密度高能量光束实现对晶圆的划线,在裂片方式加工。激光作为先进加工技术的打标,其技术的扩大能力高,可随着晶圆加工工艺制程的提高,而提升激光切割技术工艺品质,可根据需求导入皮秒紫外激光切割机和飞秒紫外激光切割机,未来紫外激光切割技术在晶圆切割领域将大有可为。

硅晶圆激光打标

硅晶圆的工艺制程是先进技术的代表,标志着个国家的先进水平,想要不出现被卡脖子的现状,惟有发展自己的技术,才能跳出这个泥潭,作为激光从业者,元禄光电就致力于晶圆表面加工技术,做到极致,为国家的进步做贡献,实现国产化生产,提升国家竞争力。

本文相干词条概念解析:

激光

激光的最初的中文名叫做“镭射”、“莱塞”,是它的英文名称LASER的音译,是取自英文LightAmplificationbyStimulatedEmissionofRadiation的各单词头一个字母组成的缩写词,意思是“通过受激发射光扩大”。激光的英文全名已完全表达了制造激光的主要进程。激光的原理早在1916年已被著名的美国物理学家爱因斯坦发现,但直到1960年激光才被首次成功制造。1964年依照我国著名科学家钱学森建议将“光受激发射”改称“激光”。激光是20世纪以来,继原子能、计算机、半导体以后,人类的又一重大发明,被称为“最快的刀”“最准的尺”“最亮的光”和“奇特的激光”。

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